Google Earth 6 : Lebih Tanpak Nyata

Google baru saja merilis Google Earth 6, sofware pemetaan 3 dimenasi terbarunya. Banyak yang ditambahkan, di antaranya pohon berbentuk 3D, gambar jalan yang lebih terpadu, dan kemudahan menemukan gambar lokasi lama. “Dengan Google Earth terbaru ini Anda dapat mencari lokasi saat Anda kecil, mengunjungi daerah yang belum pernah dikunjungi, atau mencari lokasi liburan dengan gambar yang lebih realistis,” kata Peter Birch, Manajer Produk Google.

Dengan fitur 3D Google Earth Versi terbaru terlihat lebih mendekati hal sesungguhnya

Salah satu kelebihan Google Earth 6 yang dibanggakan Birch adalah kemampuan menampilkan gambar pohon dalam bentuk 3D. Puluhan spesies pohon ada dalam Google Earth 6 ini. Dan semua persis sama dengan yang ada di beberapa kota besar.
Menurut Birch, Google telah “menanam” 80 juta pohon di kota-kota besar seperti Athena, Berlin, Chicago, New York, San Francisco, dan Tokyo. Mereka juga masih mengembangkan untuk beberapa kota lainnya.

Kelebihan lain yang ditawarkan Google Earth 6 adalah kemampuan untuk mengeksplorasi jalanan di tempat tujuan. Menggunakan keyboard atau mouse, Anda dapat menyusuri jalan-jalan di tempat yang ingin dituju secara lebih nyata.
Terakhir, Google Earth 6 kini memiliki kemampuan untuk menampilkan gambar masa lalu. Sebab, terkadang, pada versi sebelumnya sulit untuk melihat apakah lokasi yang Anda cari masih sama seperti dahulu. Dengan Google Earth 6 masalah itu teratasi.

sumber :http://ruanghati.com/2010/11/30/google-earth-6-lebih-terlihat-seperti-nyata-ada-fitur-3d/

Pengganti Harddisk : SSD (Solid State Disk)

SSD, atau Solid State Drive mungkin masih awam di telinga masyarakat Indonesia secara umum. Hard Disk tipe ini merupakan pengembangan teknologi memori solid state untuk menyimpan data. Seiring dengan meningkatnya permintaan laptop dan peranti kecil, beberapa perusahaan pun mulai mengembangkan teknologi ini lebih jauh. Akibatnya perlahan-lahan teknologi SSD akan menggeser posisi teknologi HDD (Hard Disk Drive).
Walaupun sama-sama sebagai media penyimpan data, SSD memiliki perbedaan dengan HDD. Chip memori yang dicangkokkan berukuran besar, sehingga bisa diemulasikan untuk mengganti fungsi harddisk standar dengan piringan logam yang selama ini kita kenal. SSD sendiri dikembangkan pertama kali di awal 1990-an.
Mulanya teknologi ini dikembangkan untuk kepentingan militer dan teknologi terapan papan atas. Namun semenjak adanya peningkatan permintaan laptop dan peranti berukuran kecil, pada tahun 2007 beberapa perusahaan mulai mengembangkan teknologi ini untuk komersial. Kemudian muncullah Compact Flash yang belakangan dikembangkan menjadi produk beraneka ragam seperi SD Card, Micro SD, XD, MMC, Flashdisk yang kita kenal sekarang.
Ada beberapa alasan mengapa teknologi SSD berkembang sangat pesat. Di antaranya adalah kecepatan. Pada  HDD, disk harus berputar agar head bisa membaca sector pada platter, terkadang kita harus menunggu waktu ”spin up”. Setelah disk dalam kondisi berputar, head harus mencari posisi yang tepat dalam disk. Disk kemudian harus berputar sehingga data yang tepat dapat terbaca.

Bila data tersebar pada beberapa tempat (fragmented) maka operasi ini akan diulangi hingga semua data telah dibaca atau ditulis. Meskipun setiap operasi hanya membutuhkan waktu sepersekian detik, jumlah total waktu yang diperlukan dapat cukup berpengaruh. Seringkali pembacaan dan penulisan hard disk menyebabkan bottleneck pada sistem.
Karena informasi dalam solid state drive dapat diakses secara langsung (secara teknis waktu yang dibutuhkan seperti kecepatan cahaya) tidak ada latency untuk pemindahan data. Latency sendiri adalah waktu tenggang antara permintaan data dengan dimulainya pemindahan data sesungguhnya. Sebagai contoh, rata-rata latency pada HDD dapat dihitung dari kecepatan spindle, yaitu untuk separuh rotasi. Karena tidak ada hubungan antara spatial locality dan retrieval speed, tidak ada penurunan performansi saat data terfragmen.
Selain kecepatan, SSD juga memiliki tingkat stabilitas yang lebih tinggi dari HDD. Karena tidak ada bagian yang bergerak, kemungkinan kerusakan mekanis menjadi kecil sekali. Debu juga tidak menjadi masalah karena solid state drive dapat dibuat kedap udara, tidak seperti disk drive yang membutuhkan saluran udara agar dapat berfungsi dengan baik.
Bila SSD terjatuh juga kecil kemungkinannya merusak data. Tidak ada head sehingga kerusakan head pun dapat dihindari. Kecepatan dan kestabilan tentunya berkaitan erat dengan harga. SSD pada awal peluncurannya berkapasitas rendah, namun harganya sangat jauh bila dibandingkan dengan hard disk.
Konsumsi Listrik

Kelemahan utama dari HDD adalah jumlah daya listrik yang digunakan. Sebagian besar dari keseluruhan daya listrik yang diperlukan oleh HDD digunakan untuk motor yang harus memutar disk. Agar hard drive bisa lebih cepat, maka kecepatan berputar dari disk harus ditingkatkan, hingga 10,000 rpm untuk hard drive dengan performansi yang tinggi.
SSD menawarkan efisiensi daya yang lebih tinggi. Karena tidak adanya motor dan efisiensi dari IC flash, SSD menggunakan sepersekian dari daya yang dibutuhkan hard disk konvensional. Saat tidak bekerja, SSD menggunakan daya 95%2 lebih rendah dari daya yang dibutuhkan hard drive.
Saat aktif, SSD menghemat 50 – 83%3 daya. Penggunaan daya yang lebih rendah berarti panas yang dihasilkan di dalam chassis lebih rendah, sehingga suhu komponen-komponennya lebih rendah dan kebutuhan venilasi dalam chassis lebih rendah. Dan yang terpenting, dalam mobile computing, kebutuhan daya yang lebih rendah dapat memperbanjang umur baterai. Setiap SSD dapat menghemat hingga 21.9 Kilowatt-jam4 dari daya per tahun, sehingga SSD ramah lingkungan.
Dalam hal performansi, Hard drive dan teknologi flash memiliki karakteristik performansi yang sangat berbeda. Lamanya waktu akses hard drive antara 10-20ms sangat lambat dibandingkan kecepatan flash yaitu 1 ms atau lebih cepat. Karena itu, SSD sangat unggul dibandingkan dengan hard drive untuk pembacaraan dan penulisan data kecil secara random.
Hard drive relatif cepat untuk transer data yang besar yang terletak dalam block yang berurutan. Tetapi SSD yang tercepat mampu melakukan pembacaan dan penulisan yang lebih cepat dibandingkan dengan hard drive yang tercepat. Keuntungan lainnya flash terhadap hard drive adalah tidak adanya waktu tunggu saat bangun dari sleep mode karena tidak ada komponen yang bergerak, tidak perlu ada pemutaran seperti hard drive konvensional.
Realibilitas
Hard drive konvensional menggunakan disk magnetis yang berputar dan head magnetis yang berputar untuk membaca dan menulisa data dari dan ke disk. Arsitektur ini membutuhkan banyak bagian yang berputar di dalam drive, termasuk motor untuk memutar disk, disk yang berputar ini sendiri, motor untuk memindahkan head di atas disk, dan head magnetis untuk membaca atau menulis. Bagian yang bergerak rentan mengalami kerusakan dibandingkan dengan komponen yang solid.
Hard drive adalah komponen yang mudah rusak dalam komputer desktop. Dan kerusakan hard drive lebih serius pada komputer portable yang lebih mudah terbentur dan jatuh dibandingkan komputer desktop yang tidak berpindah-pindah. Jika tanpa sengaja sebuah laptop terjatuh dari meja, hard drive adalah yang pertama rusak. Bila hard drive rusak, sistem akan berhenti, dan data yang tersimpan dalam hard drive bisa hilang. Hard drive bukan cara yang aman untuk menyimpan data yang penting.

Solid state drive menyimpan data dalam IC memori yang disolder ke circuit board sehingga tidak ada bagian yang bergerak. Sehingga SSD memiliki tingkat reabilitas yang lebih tinggi dibandingkan hard drive. Kelebihan ini menyebabkan SSD menjadi media penyimpanan yang lebih dipilih karena aman. Toleransi suhu SSD berkisar antara -40°C hingga 85°C.

Fungsi Lain dari Laptop (full pic)

koplak juga nih orang-orangnya.....

Spoiler :

Orang Pertama Yang Menemukan Fotografi dan Kamera

Fotografi! Tak lain dari Louis Jacques Mande Daguerre-lah orang yang di tahun 1830-an berhasil menemukan fotografi praktis. Daguerre dilahirkan tahun 1787 di kota Cormeilles di Perancis Utara. Waktu mudanya dia seniman. Pada umur pertengahan tiga puluhan dia merancang “diograma”, barisan lukisan pemandangan yang mempesona bagusnya, dipertunjukkan dengan bantuan efek cahaya. Sementara dia menggarap pekerjaan itu, dia menjadi tertarik dengan pengembangan suatu mekanisme untuk secara otomatis melukiskan kembali pemandangan yang ada di dunia tanpa menggunakan kwas atau cat. Dengan kata lain: kamera! Tingkat pertama perancangan alat kamera yang bisa berfungsi tidak berhasil. Di tahun 1827 dia ketemu Joseph Nicephore Niepce yang juga sedang mencoba (dan sejauh itu lebih sukses) menciptakan kamera. Dua tahun kemudian mereka menjadi kongsi. Di tahun 1833 Niepce meninggal, tetapi Daguerre tetap tekun meneruskan percobaannya. Menjelang tahun 1837 dia sudah berhasil mengembangkan sebuah sistem praktis fotografi yang disebutnya “daguerreotype.” Tahun 1839 Daguerre memberitahu publik secara terbuka tanpa mempatenkannya. Sebagai imbalan, pemerintah Perancis menghadiahkan pensiun seumur hidup kepada baik Daguerre maupun anak Niepce. Pengumuman penemuan Daguerre menimbulkan kegemparan penduduk. Daguerre merupakan seorang pahlawan saat itu, ditaburi rupa-rupa penghormatan, sementara metode “daguerreotype” dengan cepat berkembang menjadi hal yang digunakan oleh umum. Daguerre sendiri segera pensiun. Dia meninggal tahun 1851 di kota asalnya dekat Paris. Tak banyak penemuan teknologi yang begitu banyak digunakan awam seperti halnya fotografi. Dia digunakan di hampir tiap bidang penyelidikan ilmu. Begitu juga di bidang industri dan militer. Sarana yang vital di kalangan rakyat biasa, hobbi menyenangkan buat berjuta orang. Fotografi ambil bagian dalam penyebaran penerangan (atau penipuan untuk mengelabui orang lewat informasi palsu), di bidang pendidikan, jurnalistik dan iklan. Berhubung fotografi mampu dengan cepat mengingatkan orang akan masa lampaunya, dia menjadi sarana suvenir dan kenang-kenangan yang tersebar luas. Sinematografi, tentu saja, merupakan perkembangan berikutnya yang punya arti penting-selain melayani dan merupakan sarana hiburan yang tak bisa diabaikan-juga saina banyak digunakan setara dengan foto “diam.” Tak ada penemuan ilmiah yang dilakukan oleh seseorang sendirian tanpa ada petunjuk dari orang-orang sebelumnya seperti Daguerre. “Kamera obscura” (alat serupa dengan kamera tetapi tanpa film) telah diketemukan orang delapan abad sebelum Daguerre. Di abad ke-16, Girolamo Cardano membuat langkah menempatkan lensa di muka “kamera obscura” terbuka. Ini merupakan langkah penting menuju lahirnya kamera modern. Tetapi karena bayangan yang dihasilkan tidak tahan lama samasekali, sulitlah dianggap sebuah fotografi. Penemuan pemula lainnya diketemukan tahun 1727 oleh Johann Schulze yang menemukan bahwa garam perak sangat sensitif terhadap cahaya. Meskipun dia gunakan penemuan ini untuk membuat gambar sementara, Schulze tak punya gambaran bagaimana cara semestinya meneruskan gagasannya. Pendahulu yang dekat dengan apa-apa yang berhasil diperbuat Daguerre adalah Niepce yang kemudian menjadi partner Daguerre. Sekitar tahun 1829 Niepce menemukan bahwa batuan tebal hitam dari Judea, sejenis aspal, sangat peka terhadap cahaya. Dengan menggabungkan benda peka cahaya dengan “kamera obscura,” Niepce berhasil membuat foto pertama di dunia (salah satu yang dijepretnya tahun 1826 masih ada hingga sekarang). Atas dasar itu, beberapa orang menganggap Niepce-lah yang layak dianggap sebagai penemu fotografi. Tetapi sistem fotografi Niepce sepenuhnya tidak praktis karena memerlukan tidak kurang dari delapan jam untuk pengambilannya dan itu pun cuma menghasilkan gambar yang guram. Kamera resmi Daguerre yang diprodusir iparnya, Alphonse Girous, dibubuhi cap yang berbunyi: “Tanpa tanda tangan M. Daguerre dan tanda M. Giroux, tidak terjamin.”karena itu punya arti praktis yang berlebih. Pada metode Daguerre, gambar direkam di atas lembar yang berlapis “iodide perak”. Waktu pengambilan yang dibutuhkan antara 15-20 menit sudah cukup memadai walau berabe bawanya karena berat, toh berguna. Dua tahun sesudah Daguerre mempertunjukkan ciptaannya di depan umum, orang-orang usul penyempurnaan: penambahan “cairan perak” pada “iodide perak” yang peka cahaya. Perubahan kecil ini punya pengaruh banyak mengurangi waktu yang diperlukan buat pemotretan, karena itu punya arti praktis yang berlebih. Tahun 1839, sesudah Daguerre mengumumkan secara terbuka hasil penemuan fotografinya, William Henry Talbot, seorang ilmuwan Inggris, memberitahukan pula bahwa dia telah mengembangkan metode fotografi lain, lewat cara pencetakan negatif, seperti dilakukan orang sekarang ini. Menarik untuk dicatat, Talbot sesungguhnya sudah memprodusir alat potret di tahun 1835, dua tahun sebelum keluarnya model Daguerre. Talbot, yang juga melibatkan diri dalam pelbagai proyek, tidak lekas-lekas meneruskan eksperimen fotografinya. Kalau saja hal ini dilakukannya, mungkin sekali dia bisa memprodusir alat potret yang komersil sebelum Daguerre melakukannya, dan bisa dianggap sebagai penemu fotografi. Tahun-tahun sesudah Daguerre dan Talbot, beruntun dilakukan orang pelbagai penyempurnaan: proses lembaran basah, proses lembaran kering, rol film modern, film berwarna, film bioskop, polaroid dan xerografi. Kendati banyak orang yang terlibat dalam pengembangan fotografi, saya anggap Louis Daguerre-lah orang yang paling banyak beri sumbangan pikiran. Tak ada sistem yang patut dipakai sebelum Daguerre dan sistem yang dikembangkannya paling praktis dan paling diterima secara luas. Lebih dari itu, penyiaran yang luas dari hasil penemuannya merupakan daya dorong buat penyempurnaan-penyempurnaan selanjutnya. Memang benar, fotografi yang kita kenal sekarang jauh berbeda dengan sistem Daguerre, tetapi walaupun misalnya tidak ada penyempurnaan apa pun, toh apa yang dibuat Daguerre sudah dapat dimanfaatkan.      sumber :

rumit....!!! "PEMBUATAN PROSESSOR"

 

Pasir, seperempat bagiannya terbentuk dari silikon, yakni unsur kimia yang paling berlimpah di muka bumi ini setelah oksigen. Pasir (terutama quartz), mempunyai persentase silikon yang tinggi di dalam bentuk Silicon Dioxide (SiO2) dan pasir merupakan bahan pokok untuk memproduksi semiconductor.

Setelah memperoleh mentahan dari pasir dan memisahkan silikonnya, materiil yang kelebihan dibuang. Lalu, silikon dimurnikan secara bertahap hingga mencapai kualitas 'semiconductor manufacturing quality', atau biasa disebut 'electronic grade silicon'. Pemurnian ini menghasilkan sesuatu yang sangat dahsyat dimana 'electronic grade silicon' hanya boleh memiliki satu 'alien atom' di tiap satu milyar atom silikon. Setelah tahap pemurnian silikon selesai, silikon memasuki fase peleburan. Dari gambar di atas, kita bisa melihat bagaimana kristal yang berukuran besar muncul dari silikon yang dileburkan. Hasilnya adalah kristal tunggal yang disebut 'Ingot'.

Kristal tunggal 'Ingot' ini terbentuk dari 'electronic grade silicon'. Besar satu buah 'Ingot' kira-kira 100 Kilogram atau 220 pounds, dan memiliki tingkat kemurnian silikon hingga 99,9999 persen.

Setelah itu, 'Ingot' memasuki tahap pengirisan. 'Ingot' di iris tipis hingga menghasilkan 'silicon discs', yang disebut dengan 'Wafers'. Beberapa 'Ingot' dapat berdiri hingga 5 kaki. 'Ingot' juga memiliki ukuran diameter yang berbeda tergantung seberapa besar ukuran 'Wafers' yang diperlukan. CPU jaman sekarang biasanya membutuhkan 'Wafers' dengan ukuran 300 mm.

Setelah diiris, 'Wafers' dipoles hingga benar-benar mulus sempurna, permukaannya menjadi seperti cermin yang sangat-sangat halus. Kenyataannya, Intel tidak memproduksi sendiri 'Ingots' dan 'Wafers', melainkan Intel membelinya dari perusahaan 'third-party'. Processor Intel dengan teknologi 45nm, menggunakan 'Wafers' dengan ukuran 300mm (12 inch), sedangkan saat pertama kali Intel membuat Chip, Intel menggunakan 'Wafers' dengan ukuran 50mm (2 inch).

Cairan biru seperti yang terlihat pada gambar di atas, adalah 'Photo Resist' seperti yang digunakan pada 'Film' pada fotografi. 'Wafers' diputar dalam tahap ini supaya lapisannya dapat merata halus dan tipis.

Di dalam fase ini, 'Photo Resist' disinari cahaya 'Ultra Violet'. Reaksi kimia yang terjadi dalam proses ini mirip dengan 'Film' kamera yang terjadi pada saat kita menekan shutter (Jepret!).

Daerah paling kuat atau tahan di 'Wafer' menjadi fleksibel dan rapuh akibat efek dari sinar 'Ultra Violet'. Pencahayaan menjadi berhasil dengan menggunakan pelindung yang berfungsi seperti stensil. Saat disinari sinar 'Ultra Violet', lapisan pelindung membuat pola sirkuit. Di dalam pembuatan Processor, sangat penting dan utama untuk mengulangi proses ini berulang-ulang hingga lapisan-lapisannya berada di atas lapisan bawahnya, begitu seterusnya.

Lensa di tengah berfungsi untuk mengecilkan cahaya menjadi sebuah fokus yang berukuran kecil.

Dari gambar di atas, kita dapat gambaran bagaimana jika satu buah 'Transistor' kita lihat dengan mata telanjang. Transistor berfungsi seperti saklar, mengendalikan aliran arus listrik di dalam 'Chip' komputer. Peneliti Intel telah mengembangkan transistor menjadi sangat kecil sehingga sekitar 30 juta 'Transistor' dapat menancap di ujung 'Pin'.

Setelah disinari sinar 'Ultra Violet', bidang 'Photo Resist' benar-benar hancur lebur. Gambar di atas menampakan pola 'Photo Resist' yang tercipta dari lapisan pelindung. Pola ini merupakan awal dari 'transistors', 'interconnects', dan hal yang berhubungan dengan listrik berawal dari sini.

Meskipun bidangnya hancur, lapisan 'Photo Resist' masih melindungi materiil 'Wafer' sehingga tidak akan tersketsa. Bagian yang tidak terlindungi akan disketsa dengan bahan kimia.

Setelah tersketsa, lapisan 'Photo Resist' diangkat dan bentuk yang diinginkan menjadi tampak.

'Photo Resist' kembali digunakan dan disinari dengan sinar 'Ultra Violet'. 'Photo Resist' yang tersinari kemudian dicuci dahulu sebelum melangkah ke tahap selanjutnya, proses pencucian ini dinamakan 'Ion Doping', proses dimana partikel ion ditabrakan ke 'Wafer', sehingga sifat kimia silikon dirubah, agar CPU dapat mengkontrol arus listrik.

Melalui proses yang dinamakan 'Ion Implantation' (bagian dari proses Ion Doping) daerah silikon pada 'Wafers' ditembak oleh ion. Ion ditanamkan di silikon supaya merubah daya antar silikon dengan listrik. Ion didorong ke permukaan 'Wafer' dengan kecepatan tinggi. Medan listrik melajukan ion dengan kecepatan lebih dari 300,000 Km/jam (sekitar 185,000 mph)

Setelah ion ditanamkan, 'Photo Resist' diangkat, dan materiil yang bewarna hijau pada gambar sekarang sudah tertanam 'Alien Atoms'

Transistor ini sudah hampir selesai. Tiga lubang telah tersketsa di lapisan isolasi (warna ungu kemerahan) yang berada di atas transistor. Tiga lubang ini akan diisi dengan tembaga, yang berfungsi untuk menghubungkan transistor ini dengan transistor lain.

'Wafers' memasuki tahap 'copper sulphate solution' pada tingkat ini. Ion tembaga disimpan ke dalam transistor melalui proses yang dinamakan 'Electroplating'. Ion tembaga berjalan dari terminal positif (anode) menuju terminal negatif (cathode).

Ion tembaga telah menjadi lapisan tipis di permukaan 'Wafers'.

Materiil yang kelebihan dihaluskan, meninggalkan lapisan tembaga yang sangat tipis.

Nah udah mulai ribet. Banyak lapisan logam dibuat untuk saling menghubungkan bermacam-macam transistors. Bagaimana rangkaian hubungan ini disambungkan, itu ditentukan oleh teknik arsitektur dan desain tim yang mengembangkan kemampuan masing-masing processor. Dimana chip komputer terlihat sangat datar, sebenarnya memiliki lebih dari 20 lapisan untuk membuat sirkuit yang kompleks. Jika kamu melihat dengan kaca pembesar, kamu akan melihat jaringan bentuk sirkuit yang rumit, dan transistors yang terlihat futuristik, 'Multi-Layered Highway System'.

Ini hanya contoh super kecil dari 'Wafer' yang akan melalui tahap test kemampuan pertama. Di tahapan ini, sebuah pola test dikirimkan ke tiap-tiap chip, lalu respon dari chip akan dimonitor dan dibandingkan dengan 'The Right Answer'.

Setelah hasil test menunjukan bahwa 'Wafer' lulus, 'Wafer' dipotong menjadi sebuah bagian yang disebut 'Dies'. Coba juragan lihat, proses yang bener-bener ribet tadi ternyata hasilnya kecil doank. Pada gambar paling kiri itu ada 6 kelompok 'Wafer', pada gambar kanannya udah berapa 'Wafer' tuh !?!?

'Dies' yang lulus test, akan diikutkan ke tahap selanjutnya yaitu 'Packaging'. 'Dies' yang tidak lulus, dibuang dengan percumanya T_T. Ada hal yang lucu beberapa tahun lalu, Intel membuat kunci dari 'Dies' yang tidak lulus ini ^^. Ada EBAYnya lho, ayo juragan yang tertarik beli, soalnya tinggal 4..

Ini adalah gambar satu 'Die', yang tadinya dipotong pada proses sebelumnya. 'Die' pada gambar ini adalah 'Die' dari Intel Core i7 Processor.

Lapisan bawah, 'Die', dan 'Heatspreader' dipasang bersama untuk membentuk 'Processor'. Lapisan hijau yang bawah, digunakan untuk membentuk listrik dan 'Mechanical Interface' untuk Processor supaya dapat berinteraksi dengan sistem PC. 'Heatspreader' adalah 'Thermal Interface' dimana solusi pendinginan diterapkan, sehingga Processor dapat tetap dingin dalam beroperasi.

'Microprocessor' adalah produk terkompleks di dunia ini. Faktanya, untuk membuatnya memerlukan ratusan tahap dan yang kita uraikan sebelumnya hanyalah yang penting saja.

Selama tes terakhir untuk Processor, Processor di tes karakteristiknya, seperti penggunaan daya dan frekwensi maksimumnya.

Berdasarkan hasil test sebelumnya, Processor dikelompokan dengan Processor yang memiliki kemampuan sama. Proses ini dinamakan dengan 'Binning', 'Binning' ditentukan dari frekwensi maksimum Processor, kemudian tumpukan Processor dibagi dan dijual sesuai dengan spesifikasi stabilnya.

Prosessor yang sudah dikemas dan dites, pergi menuju pabrik (misalnya dipake Toshiba buat laptopnya) atau dijual eceran (misalnya di toko komputer)